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電子および半導体

ICレーザーマーキング

ICは、特定の機能を実現するためにさまざまな電子部品をシリコン基板上に集積した回路モジュールです。チップの表面には、識別またはその他の手順のためにいくつかのパターンと番号が表示されます。それでいてチップサイズが小さく集積密度が高いため、チップ表面の精度は非常に高い。

レーザーマーキングマシン技術は、レーザーの熱効果を利用して対象物の表面素材をアブレーションし、永久的なマークを残す非接触加工方法です。従来の電気化学、シルクスクリーン、機械などのマーキング方法と比較して、無公害で迅速です。コンポーネントを損傷することなく、クリアテキスト、モデル、製造元、その他の情報をマークできます。


投稿日時: 2023 年 3 月 13 日